据《华尔街日报》报道，知情人士称，芯片制造商TSMC准备投资数十亿美元在美国亚利桑那州建厂。
据知情人士透露，TSMC计划在未来几个月内宣布，将在亚利桑那州凤凰城北部建造一座尖端半导体工厂，毗邻该公司2020年宣布的另一座芯片工厂知情人士称，投资规模预计大致相当于两年前承诺的120亿美元
本站了解到，2020年5月，TSMC宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂工厂于2021年6月开工建设，预计2024年投产
据此前报道，TSMC宣布的亚利桑那州工厂于2020年建成后，预计将采用5nm工艺技术为相关客户代工晶圆，月产能为2万片晶圆，包括英伟达，高通，苹果等。
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