浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

最近几天，云杉资本完成对浙江丽水中新晶圆半导体科技有限公司的股权投资，该项目已获丽水国资，富浙资本，上海科技创投，浦东科技创投，中威半导体，上海自贸区基金等机构投资，目前融资金额约11亿元。

浙江丽水众鑫晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，总投资40亿元在第一阶段，它将每年生产120万片8英寸外延片和240万片12英寸外延片未来将扩建为年产240万片8英寸外延片和360万片12英寸外延片

丽水中新晶圆扩建项目于2021年11月开工建设，总用地面积139亩，总建筑面积11万平方米今年5月封顶丽水中新晶圆扩建项目也列入浙江省2022年重点建设项目计划

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