据路透社报道，ASML正在开发一种新的半导体掩模对准器，价值4亿美元，大约相当于一辆双层巴士的大小，重量超过200吨。将用于生产下一代芯片，芯片终端可以覆盖手机、笔记本电脑、汽车、AI等。
据称，ASML计划将该设备打造成为该公司2026年至2030年的旗舰产品。预计量产车型最早将于2025年投入使用，但目前对ASML来说仍是一个工程挑战。
ASML荷兰总部的一名高管告诉路透社，原型车预计将于2023年上半年完成。他们表示，该公司和RD的长期合作伙伴IMEC正在现场建立一个测试实验室，这也是第一个实验室，以便进一步研究该机的性能，并为最早在2025年进行型号生产做准备。该公司将不可避免地遇到技术或供应链障碍，但他们几乎没有试错的空间。
与半导体行业公司合作的非营利研究组织IMEC认为，在ASML建立实验室最多可以节省一年的开发时间。
ASML表示，该公司已收到5架试点机订单，预计将于2024年交付，以及来自5个不同客户的“超过5架”订单，并将从2025年开始交付更先进的生产型号。
ASML EUV项目主任克里斯托夫·芙凯说:“现在每张支票都是绿色的。但是，你知道，我们仍然需要看到这一切。”
当然，这个项目的命运对ASML客户来说也非常重要，尤其是在现阶段，随着全球半导体短缺，各大芯片制造商都在竞相扩大产能。
没有参与ASML项目的VLSI研究公司专家丹·哈奇森表示，这项被称为“高NA”版EUV的新技术可能会为一些芯片制造商提供显著优势。
“这有点像谁有最好的枪，”他说。"所以ASML要么让它发生，要么不发生."“但如果他们做到了，而你没有得到，你无疑会错过，从此失去竞争力。”
他说，TSMC在2010年代末首次集成了ASML的EUV掩模对准器，这让英特尔等许多竞争对手黯然失色。去年刚刚上任的英特尔首席执行官帕特·盖尔·辛格(Pat Gail Singh)因此发誓不会在High-NA上再犯同样的错误。
IT之家了解到，先进的光刻技术是衡量芯片制造上限的关键因素，这种高NA的光刻技术有望将尺寸缩小66%。在芯片制造领域，虽然现在的3nm和5nm并不能代表实际的栅宽，但是越小越好。
荷兰银行InsingerGilissen分析师乔斯·韦尔斯泰格(Jos Versteeg)表示:“如果他们不成功，(该行业)将很难继续使用摩尔定律。”然而，他指出，工程师们过去已经克服了类似的疑虑。
自2000年以来，ASML迅速从日本竞争对手尼康和佳能手中夺走了大部分市场份额。后两者主要集中在老的工艺技术上，而ASML目前占有超过90%的市场份额。甚至没有竞争对手有想法花天文数字的开发费去赌一个不确定的未来。
据报道，目前ASML每台机器的成本高达1.6亿美元，各大芯片制造商计划在未来几年内投资超过1000亿美元建立额外的制造工厂，以满足进一步的半导体需求。
官方已经透露，这种高NA的机器将比现有的大30%，而之前的大到难以想象，甚至需要三架波音747来装载它们。
当然，ASML的开发和组装都需要全球供应链的密切合作。一系列复杂的组件由各行各业的顶级工匠集成而成。同时也面临着巨大的挑战，比如德国蔡司在真空中制作的，由抛光超光滑曲面镜组成的光学系统。
Ingergilissen的Versteeg表示，尽管ASML享有近乎垄断的地位，但其“定价取决于机器的生产率”。与此同时，它不得不向越来越少的高端芯片制造商出售EUV工具，包括内存芯片制造商SK海力士(SK Hynix)和Micron。
“现在，像所有其他产品一样，我们看到供应链中存在一些压力。如果你今天问我，这可能是我们在高钠面临的最大挑战。”
每套近20亿元，ASML下一代EUV光刻机将提前量产。
与目前最先进的产品相比，效率提高了18%，基本完成了ASML高数值孔径极紫外光刻机的设计。
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