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AMD锐龙7000处理器发布在即,包装盒现身

栏目:热点    来源:IT之家    作者:子墨   发布时间:2022-08-10 10:47   阅读量:17262   

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消息称,AMD锐龙7000处理器将于本月底正式发布,9月15日上市现在,外媒Videocardz获得了锐龙7000处理器的包装盒外观

下图是AMD现在的R9 5950X的包装:

通过对比可以发现,锐龙7000处理器的包装盒似乎比锐龙5000系列更精致。

消息称,锐龙7000系列的整体定价与锐龙5000系列相差不大,但高端机型可能会贵一些。

本站有报道称,微星现在已经宣布X670系列主板将于9月15日上市,也就是说锐龙7000也将在同一天上市。

根据UP mainECSM _官方消息,AMD即将发布的R9 7950X拥有16核,最高5.7GHz,缓存16+64MB,对于L2 +L3r9 7900 x 12核,最高5.6GHz,L2+L3缓存12+64MB,,R7700X核,最高5.4GHz,L2+L3缓存8+32MB,R5600X有6个内核,最高5.3GHz,L2+三级高速缓存为6+ 32MB

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