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苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体芯片专家

栏目:热点    来源:IT之家    作者:谷小金   发布时间:2022-11-27 14:12   阅读量:15733   

据国外媒体报道,苹果和三星的关系略显复杂两家公司在消费电子领域互为最大的竞争对手,但同时,两家公司也是合作伙伴苹果从三星采购了包括有机发光二极管面板在内的许多关键部件,三星也通过销售这些部件从苹果获得了大量收入

苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体芯片专家

苹果和三星之间既是合作伙伴又是竞争对手的关系,也使得两家公司之间重要高管的流动略显罕见即使苹果从很多公司挖走了大量的技术专家和高管,但鲜有他们从三星挖人的新闻

虽然鲜有苹果成功从三星挖人的新闻,但三星已经多次成功从苹果挖人最近,他们又从苹果挖走了一个半导体专家

根据韩国媒体的报道,三星电子于今年7月在其美国设备解决方案部门成立了一个包装解决方案中心,任命的主管是金宇平,他此前曾在苹果公司工作。

据韩国媒体报道,金宇平从韩国科学技术院毕业后,曾长期为半导体巨头工作他先后就职于德州仪器和高通,并于2014年开始为苹果工作,直到今年7月加入三星

至于三星从苹果挖走金宇平,一些专家认为这在两家公司之间也是不寻常的这也是三星时隔多年再次从苹果挖走重要人才上一次是在2012年,三星挖走了苹果Siri项目总监吕克·朱莉娅

伴随着芯片工艺技术的研发难度越来越大,封装技术的提升成为了代工厂商的突破点,他们都在想尽办法提升封装技术来克服物理限制封装技术也是三星电子的重点领域之一这一次,他们从苹果挖来了金宇平,并任命他为美国新成立的封装解决方案中心的主任,这势必会加强他们在封装技术研发方面的实力

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